Harris Dynaflow ist ein selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Eco Smart® grün (FH10) oder Eco Smart® schwarz (FH12).
Dynaflow ist ein niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften, vergleichbar den Eigenschaften von HARRIS 15 (L-Ag15P).
Typische Anwendung: Dynaflow wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten. Es kann bis Temperaturen von -70°C eingesetzt werden; die maximale Betriebstemperatur an der Lötstelle liegt bei 150°C.
Dynaflow wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt.
Nicht geeignet ist Dynaflow an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien.