16. - 18. Oktober 2018 // Nürnberg

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Phosphor-Zinn-Silizium-Hartlot Blockade®

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Harris Blockade ist eine Kupfer-Legierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis mit guten Fließeigenschaften. Bedingt durch die sehr niedrige Arbeitstemperatur (650°C) wird ein schneller Lötprozess erreicht, was besonders für Serienfertigung (hohe Arbeitsgeschwindigkeit) von Vorteil ist, im Vergleich zu anderen Kupfer-Phosphor-Loten.

Harris Blockade ist kapillaraktiv, d. h. durch die außergewöhnlichen Fließeigenschaften füllt sich der Lotspalt sehr schnell und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche. Mit Blockade wird der Lötprozess sicherer. Langzeit-Versuche, insbesondere in der Kälteindustrie, ergaben weniger undichte Lötstellen.

Typische Anwendung: Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen bis 150°C.

Blockade ist besonders geeignet für Verbindungen an Kupfer mit Kupfer ohne Flussmittel. Für Kupferlegierungen, wie Messing, Bronze usw., ist ein flussmittelumhüllter Stab oder das Flussmittel Stay-Silv® Weiß notwendig. Nicht geeignet ist Blockade für das Löten an Stählen und Nickellegierungen (Sprödphasenbildung) sowie für den Einsatz bei schwefelhaltigen Medien. In der Kälteindustrie können Lötverbindungen mit Blockade bis zu einer Temperatur von -50°C eingesetzt werden. Zudem ist Blockade für alle Flammlöt-Verfahren sowie für Induktionserwärmung und Ofenlöten geeignet. Häufig wird Blockade in der Kälte-, Klima- und Elektroindustrie verwendet.

Umweltfreundliches Flussmittel ohne Borsäure und Borax Eco Smart®

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Phosphor-Kupfer-Lot Dynaflow®

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Schweiß- und Lötgarnitur Junior S&L

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Professionelle, mobile Schweiß- und Lötgarnitur Oxygen Thermo Kit

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